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SYP-600差示掃描量熱儀

SYP-600差示掃描量熱儀

差示掃描量熱法(熱流式DSC)作為一種可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法,在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法,我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。

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商品描述

差示掃描量熱法(熱流式DSC)作為一種可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法,在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法,我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。


SYP-600差示掃描量熱儀

差示掃描量熱儀作為一種可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法,

在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。

利用DSC方法,我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、

藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。

差示掃描量熱儀儀器用途:

測量與熱量有關的物理、化學變化,如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點、熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、

相轉(zhuǎn)變反應熱,產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等。  

差示掃描量熱儀主要特點:

1.全新全封閉式金屬爐體設計結(jié)構(gòu),大大提升靈敏度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。 

2.采用進口合金傳感器,更抗腐蝕,抗氧化,傳感器靈敏度高。

3.采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運算處理速度更快,溫度控制更精確。

4.采用USB雙向通訊,完全實現(xiàn)智能化操作。

5.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,實時顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。

6.智能化軟件設計,儀器全程自動繪圖,軟件可實現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理,如熱焓的計算、

  玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導期、物質(zhì)的熔點及結(jié)晶等等。

7.完善的兩路氣氛控制系統(tǒng),精確控制吹掃氣體流量,軟件設置自動切換,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中。

差示掃描量熱儀參考標準:

GB/T19466.2-2004/ISO11357-2:1999第2部分:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定;

GB/T19466.3-2004/ISO11357-3:1999第3部分:熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定;

GB/T19466.6-2009/ISO11357-3:1999 第6部分氧化誘導期 氧化誘導時間(等溫OIT)和氧化誘導溫度(動要態(tài)OIT)的測定。


主要技術參數(shù):

1.DSC量程:0~±500mW

2.溫度范圍:室溫~600℃      

3.升溫速率:0.1~80℃/min

4.DSC靈敏度:0.001mW

5.溫度重復性:±0.01℃

6.DSC噪聲:0.01μW

7.DSC解析度:0.001μW

8.DSC精確度:0.01μW

9.溫度分辨率: ±0.01℃

10.控溫方式:升溫、恒溫、降溫(全程序自動控制)

11.曲線掃描:升溫掃描、降溫掃描

12.氣氛控制:儀器自動切換

13.氣體流量:0-200mL/min

14.氣體壓力:0.2MPa

15.顯示方式:24bit色 7寸LCD觸摸屏顯示

16.數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口

17.參數(shù)標準: 配有標準物質(zhì),帶有一鍵校準功能,用戶可自行校正溫度和熱焓

18.工作電源: AC 220V  50Hz或定制

19.功率:600W

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